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日东电子科技(深圳)有限公司 收藏

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研究主题：无铅    无铅焊接工艺    再流焊    焊膏    焊点    

研究学科：电子信息类    自动化类    轻工类    交通运输类    机械类    

被引量：238H指数：8北大核心: 1 CSCD: 1

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