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快速热冲击下SAC305/Cu焊点氧化行为与金属间化合物生长动力学 ( EI收录)
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《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》南昌航空大学江西省航空构件成形与连接重点实验室;重庆科技学院冶金与材料工程学院;江西兆驰光电有限公司 吴鸣 王善林 尹立孟 陈玉华 洪敏 孙文君 姚宗湘 倪佳明 卢鹏 张体明 谢吉林  出版年:2023
financial support from the National Natural Science Foundation of China(Nos.51965044,52175288,51865035)。
通过电磁感应加热装置,研究SAC305/Cu焊点氧化行为和界面金属间化合物(IMC)生长动力学。结果表明,快速热冲击下焊点自身氧化行为是主要因素,内部的Cu6Sn5IMC会加剧焊点的氧化。Cu_(6)Sn_(5)层的生长...
关键词:感应加热  氧化膜 SAC305  金属间化合物 剪切强度
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