文献类型：期刊文章

作　　者：吴鸣[1] 王善林[1] 尹立孟[2] 陈玉华[1] 洪敏[1] 孙文君[1] 姚宗湘[2] 倪佳明[1] 卢鹏[3] 张体明[1] 谢吉林[1]

Ming WU;Shan-lin WANG;Li-meng YIN;Yu-hua CHEN;Min HONG;Wen-jun SUN;Zong-xiang YAO;Jia-ming NI;Peng LU;Ti-ming ZHANG;Ji-lin XIE(Jiangxi Key Laboratory of Forming and Joining Technology for Aerospace Components,Nanchang Hangkong University,Nanchang 330063,China;School of Metallurgy and Materials Engineering,Chongqing University of Science and Technology,Chongqing 401331,China;Jiangxi MTC Optronics Co.,Ltd.,Nanchang 330006,China)

机构地区：[1]南昌航空大学江西省航空构件成形与连接重点实验室,南昌330036 [2]重庆科技学院冶金与材料工程学院,重庆401331 [3]江西兆驰光电有限公司,南昌330006

出　　处：《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》

基　　金：financial support from the National Natural Science Foundation of China(Nos.51965044,52175288,51865035)。

年　　份：2023

卷　　号：33

期　　号：10

起止页码：3054-3066

语　　种：中文

收录情况：AJ、CAS、CSCD、CSCD2023_2024、EAPJ、EBSCO、EI、IC、JST、SCIE、SCOPUS、WOS、ZGKJHX、普通刊

摘　　要：通过电磁感应加热装置,研究SAC305/Cu焊点氧化行为和界面金属间化合物(IMC)生长动力学。结果表明,快速热冲击下焊点自身氧化行为是主要因素,内部的Cu6Sn5IMC会加剧焊点的氧化。Cu_(6)Sn_(5)层的生长由晶界扩散控制,Cu_(3)Sn层的生长则由体扩散控制。基底溶解的Cu原子主要扩散到界面IMC和焊料的内部。在快速热冲击下,焊点剪切强度大幅度降低,72 h后下降49.2%。断裂机制由韧性断裂向韧脆性混合断裂转变,最终转变为脆性断裂。

关 键 词：感应加热  氧化膜 SAC305  金属间化合物 剪切强度

分 类 号：TG40]