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2 条 记 录,以下是 1-2

Bi含量对Cu/Sn-0.3Ag-0.7Cu/Cu微焊点蠕变性能的影响 ( EI收录)
1
《中国有色金属学报》重庆大学机械传动国家重点实验室;重庆科技学院冶金与材料工程学院;重庆科技学院机械与动力工程学院 姚宗湘 罗键 尹立孟 王刚 蒋德平 夏文堂  出版年:2017
国家自然科学基金资助项目(51674056;51174246);重庆市前沿与应用基础研究项目(CSTC2014JCYJA40009);先进焊接与连接国家重点实验室开放课题研究基金(AWJ-M15-05);重庆市高校创新团队建设计划资助项目(CXTDX201601032)~~
采用光学显微镜、电子显微镜和动态力学分析等方法研究Bi含量对直径为400μm、高度为200μm的无铅Cu/Sn-0.3Ag-0.7Cu(SAC0307)/Cu微尺度焊点的显微组织及蠕变性能的影响。结果表明:当焊点中Bi含...
关键词:电子封装 低银无铅钎料  微焊点  蠕变 力学性能
电解液循环方式对电解能耗及铜粉性能的影响 ( EI收录)
2
《粉末冶金材料科学与工程》重庆科技学院冶金与材料工程学院 向小艳 夏文堂 杨文强 尹建国  出版年:2019
国家自然科学基金资助项目(51604055;51674057);重庆市教委科学技术研究项目(KJ1601306)
利用具有平行流进液装置的新型电解槽,在电解液总流量为18 L/min条件下,采用不同的进液模式制备电解铜粉,研究电解液进液方式对槽电压、电流效率、电解能耗和铜粉性能的影响,对电解法制备铜粉的节能降耗进行探索。结果表明,采...
关键词:电解铜粉 新型电解槽  电流效率 电解能耗  铜粉粒度  
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