科研产出
- Bi含量对Cu/Sn-0.3Ag-0.7Cu/Cu微焊点蠕变性能的影响 ( EI收录)
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- 《中国有色金属学报》重庆大学机械传动国家重点实验室;重庆科技学院冶金与材料工程学院;重庆科技学院机械与动力工程学院 姚宗湘 罗键 尹立孟 王刚 蒋德平 夏文堂 出版年:2017
- 关键词:电子封装 低银无铅钎料 微焊点 蠕变 力学性能
- 电解液循环方式对电解能耗及铜粉性能的影响 ( EI收录)
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- 《粉末冶金材料科学与工程》重庆科技学院冶金与材料工程学院 向小艳 夏文堂 杨文强 尹建国 出版年:2019
- 关键词:电解铜粉 新型电解槽 电流效率 电解能耗 铜粉粒度