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3 条 记 录,以下是 1-3

板料变形受压失稳临界条件分析 ( EI收录)
1
《重庆大学学报(自然科学版)》重庆科技学院科技处;哈尔滨工业大学材料科学与工程学院 肖大志 王仲仁  出版年:2006
原冶金工业部有偿资助项目(9625451)
通过扇形件拉伸试验,分析了板料在受压失稳前的变形特征以及板料厚度、宽度、皱纹半波夹角对失稳的影响,给出了失稳临界条件表达式,确定了广义折减模数Er.结果表明,板料在失稳前沿受压方向产生压缩变形和挠曲,失稳的临界条件近似与...
关键词:板料成形 失稳 临界条件  折减模数  
外加载荷对镀锡层锡须生长行为的影响 ( EI收录)
2
《焊接学报》重庆大学机械传动国家重点实验室;重庆科技学院冶金与材料工程学院;哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室 姚宗湘 罗键 尹立孟 王刚 张丽萍  出版年:2016
重庆市前沿与应用基础研究项目(cstc2014jcyj A40009);重庆市教委科学技术研究项目(KJ131415);重庆科技学院校内科研基金(CK2013Z12);先进焊接与连接国家重点实验室开放课题研究基金资助项目(AWJ-M15-05)
首先研究了三种不同厚度镀锡层(3,5,13μm)在相同试验条件(70℃时效24 h后室温放置60天)下的锡须生长情况,并在此基础上首次采用精密动态力学分析仪(DMA Q800)研究了精确控制相同载荷条件下拉、压两种外力对...
关键词:电子封装 镀锡层 锡须  外力  生长行为  
基于滑移线场的SiCw/6061复合材料挤压变形晶须形貌分析 ( EI收录)
3
《机械工程学报》重庆科技学院机械工程学院;马普金属研究所;哈尔滨工业大学材料科学与工程学院 李建辉 李洪洋 李春峰  出版年:2008
国家重点基础研究发展计划(973计划;G2000067206-3)资助项目
为探讨挤压变形对SiCw/6061复合材料晶须形貌的影响规律,首次引入塑性变形滑移线场理论对SiCw/6061复合材料的挤压过程进行研究。通过给出典型挤压工艺的正挤压实心件及反挤压杯形件的滑移线场及速端图,分析滑移线场以...
关键词:挤压变形  金属基复合材料 晶须形貌  滑移线场
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