登录    注册    忘记密码
高级检索
概览 下级机构 专家学者 科研产出 学科建设 成果管理 成果提交 成果认领 成果审核 学术分析 机构森林 关于我们
-
结果中检索

检索结果分析

署名顺序

  • 全部
  • 第一机构
结果分析中...

科研产出

已选条件：
  • 数据库收录=cscdx
  • 机构=信息产业部电子第五研究所x
全选清除导出
排序方式：

共 1 条 记 录，以下是 1-1

SnAgCu微焊点高温拉伸与剪切蠕变的比较研究
1
《电子元件与材料》重庆科技学院冶金与材料工程学院;工业和信息化部电子第五研究所;重庆赛宝工业技术研究院;哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室 王刚 李勇 唐明 李东 尹立孟  出版年：2016
重庆市前沿与应用基础研究项目资助(No.cstc2014jcyj A40009);先进焊接与连接国家重点实验室开放课题研究基金资助(No.AWJ-M15-05)
采用精密动态力学分析仪DMA Q800对比研究了无铅Sn-3.0Ag-0.5Cu＂铜/钎料/铜＂三明治结构搭接接头与对接接头微尺度焊点在75~145℃与8~20 MPa应力下的高温蠕变性能。实验结果表明,尽管两种接头微焊...
关键词：无铅  焊点 蠕变性能 蠕变机制 拉伸应力  剪切应力  
全选清除导出
共1页<< <1> >>
已选条目 检索报告 聚类工具

版权所有©重庆科技学院 重庆维普资讯有限公司 渝B2-20050021-7
　渝公网安备 50019002500408号　违法和不良信息举报中心