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机构=重庆邮电大学光电工程学院

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微细厚铜金属互连线制作技术研究: 1; 《半导体光电》重庆光电技术研究所;重庆邮电大学光电工程学院;重庆科技学院电子信息工程学院江永清钟强吴英叶嗣荣刘小芹出版年：2010; 国家自然科学基金项目(60876088);重庆市科委自然基金资助项目(2007BB3220); 微细厚铜金属互连线不仅具有耐大电流的能力,而且具有低的电阻值,在MEMS领域具有重要的应用。采用分布式涂胶法,通过控制各工艺参数,在PC板衬底上制备了厚的光刻胶掩模图形。利用恒流电镀法在PC板衬底上沉积出宽度为5μm,间...; 关键词：电镀 MEMS 分布式涂胶金属互连

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