文献类型：期刊文章

作　　者：江永清[1,2] 钟强[2] 吴英[3] 叶嗣荣[2] 刘小芹[2]

机构地区：[1]重庆光电技术研究所,重庆400060 [2]重庆邮电大学光电工程学院,重庆400065 [3]重庆科技学院电子信息工程学院,重庆400021

出　　处：《半导体光电》

基　　金：国家自然科学基金项目(60876088);重庆市科委自然基金资助项目(2007BB3220)

年　　份：2010

卷　　号：31

期　　号：2

起止页码：226-229

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2008、CAS、CSCD、CSCD_E2011_2012、INSPEC、JST、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：微细厚铜金属互连线不仅具有耐大电流的能力,而且具有低的电阻值,在MEMS领域具有重要的应用。采用分布式涂胶法,通过控制各工艺参数,在PC板衬底上制备了厚的光刻胶掩模图形。利用恒流电镀法在PC板衬底上沉积出宽度为5μm,间距为5μm的厚金属铜互联线,可为厚金属互连工艺提供一定的技术支持。

关 键 词：电镀 MEMS 分布式涂胶  金属互连

分 类 号：TN305]