登录    注册    忘记密码

何世平 收藏

导出分析报告

研究主题:线密度    残余应力    数字散斑相关技术    弹塑性变形    全息光栅    

研究学科:机械类    电子信息类    建筑类    自动化类    航空航天类    

被引量:259H指数:9

版权所有©重庆科技学院 重庆维普资讯有限公司 渝B2-20050021-7
 渝公网安备 50019002500408号 违法和不良信息举报中心