- BGA封装的焊点失效分析
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- 《电子产品可靠性与环境试验》工业和信息化部电子第五研究所;宁波赛宝信息产业技术研究院有限公司;工业和信息化部电子第五研究所华东分所 张浩敏 李晓倩 张旭武 李鹏 出版年：2021
- 关键词：球栅阵列封装 焊盘坑裂 热应力 失效分析
- 中国强制性产品认证概述
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- 《电子产品可靠性与环境试验》工业和信息化部电子第五研究所;宁波赛宝信息产业技术研究院有限公司 马双炯 屠倩雯 出版年：2021
- 关键词：中国强制性产品认证 认证范围 申请材料 申请流程
- 大数据面临的信息安全风险及应对策略研究
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- 《电子产品可靠性与环境试验》工业和信息化部电子第五研究所;宁波赛宝信息产业技术研究院有限公司;工业和信息化部电子第五研究所华东分所 忻高峰 肖静 出版年：2018
- 关键词：大数据 信息安全 安全风险 应对策略
- 电压检测芯片失效分析
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- 《电子产品可靠性与环境试验》工业和信息化部电子第五研究所;宁波赛宝信息产业技术研究院有限公司;工业和信息化部电子第五研究所华东分所 袁保玉 侯旎璐 李进 出版年：2017
- 关键词：智能电表 电压检测芯片 失效分析 外观检查 电参数测试
- 压力变送器PCB腐蚀失效分析案例研究
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- 《电子产品可靠性与环境试验》工业和信息化部电子第五研究所;宁波赛宝信息产业技术研究院有限公司;工业和信息化部电子第五研究所华东分所 钱雨鑫 钟鸣 袁保玉 李晓倩 出版年：2017
- 关键词：印制电路板 腐蚀失效 失效分析 外观检查 X射线检查 金相切片分析 扫描电子显微镜分析 光电子能谱分析
- 光电耦合芯片的开路失效分析
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- 《电子产品可靠性与环境试验》工业和信息化部电子第五研究所;宁波赛宝信息产业技术研究院有限公司;工业和信息化部电子第五研究所华东分所 张浩敏 张旭武 舒嘉宇 刘清超 出版年：2018
- 关键词：光电耦合芯片 开路 腐蚀 失效分析
- ENIG焊盘润湿不良失效分析
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- 《电子产品可靠性与环境试验》工业和信息化部电子第五研究所;宁波赛宝信息产业技术研究院有限公司 李进 张浩敏 袁保玉 出版年：2017
- 关键词：化学镍金 润湿不良 黑焊盘 失效分析
- 关于检验检测机构质量管理水平提升的研究
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- 《电子质量》工业和信息化部电子第五研究所;宁波赛宝信息产业技术研究院有限公司 汤仕晖 接军 王丽娜 屠倩雯 出版年：2024
- 关键词：检验检测机构 质量管理 现状 提升方法 质量管理标系 人员水平 技术能力 风险防控
- 基于STM32智能通断电控制装置的设计
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- 《电子产品可靠性与环境试验》工业和信息化部电子第五研究所;宁波赛宝信息产业技术研究院有限公司 汤仕晖 王丽娜 钱雨鑫 王长時 出版年：2019
- 关键词：STM32 LABVffiW 通断电控制装置
- 浸镀锡的蠕变腐蚀失效分析
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- 《电子产品可靠性与环境试验》工业和信息化部电子第五研究所;宁波赛宝信息产业技术研究院有限公司 李进 钱雨鑫 汤仕晖 出版年：2019
- 关键词：浸镀锡 短路 蠕变腐蚀 失效分析
