登录    注册    忘记密码

期刊文章详细信息

挤压温度对Al-Zn-Mg-Cu合金动态再结晶、时效组织和力学性能的影响  ( EI收录)  

Effects of extrusion temperature on dynamic recrystallization, aging microstructure and mechanical properties of Al-Zn-Mg-Cu alloy

  

文献类型:期刊文章

作  者:薛杰[1] 王有为[1] 张志豪[1] 谢建新[1]

机构地区:[1]北京科技大学新材料技术研究院材料先进制备技术教育部重点实验室,北京100083

出  处:《中国有色金属学报》

基  金:国家重点研发计划资助项目(2016YFB0300901)~~

年  份:2017

卷  号:27

期  号:11

起止页码:2204-2211

语  种:中文

收录情况:AJ、BDHX、BDHX2014、CAS、CSCD、CSCD2017_2018、EI、IC、JST、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘  要:以Al-Zn-Mg-Cu合金为对象,研究了挤压温度对合金组织、织构及力学性能的影响。结果表明:当挤压温度为390~500℃时,随着挤压温度的升高,挤压态棒材发生动态再结晶程度由2.4%逐渐增大到41.3%,动态再结晶晶粒尺寸逐渐增大,而经固溶时效后,晶粒尺寸呈先增大后减小的变化趋势,其中挤压温度为430℃时的晶粒尺寸最大。挤压棒材固溶时效后的强度和伸长率均呈先增大后减小的趋势,其中挤压温度为430℃时的抗拉强度、屈服强度和伸长率均较高,分别为678.1 MPa、618.3 MPa和9.2%。与晶粒尺寸较小的时效态挤压棒材相比,晶粒尺寸较大的棒材具有更高的强度,其原因是由于大晶粒棒材中存在较多的硬取向Copper织构({112}?111?)和S型织构({123}?634?)。

关 键 词:AL-ZN-MG-CU合金 挤压温度 晶粒尺寸 力学性能  织构

分 类 号:TG146.2[材料类]

参考文献:

正在载入数据...

二级参考文献:

正在载入数据...

耦合文献:

正在载入数据...

引证文献:

正在载入数据...

二级引证文献:

正在载入数据...

同被引文献:

正在载入数据...

版权所有©重庆科技学院 重庆维普资讯有限公司 渝B2-20050021-7
 渝公网安备 50019002500408号 违法和不良信息举报中心