登录    注册    忘记密码

专利详细信息

一种铆压装配机构       

文献类型:专利

专利类型:发明

是否失效:

是否授权:

申 请 号:CN201110336343.1

申 请 日:2011年10月31日

发 明 人:杨孟涛 唐家兵 金红伟

申 请 人:重庆科技学院机械与动力工程学院 重庆科技学院 重庆科技学院

申请人地址:401331 重庆市沙坪坝区大学城重庆科技学院

公 开 日:2013年1月2日

公 开 号:CN102848171A

语  种:中文

摘  要:本发明提供了一种从圆周或周边方向进行铆压装配的机械机构形式,主要由台架、压紧机构、铆压机构组成。其特征是:在压紧机构压紧铆压件后,通过铆压用气缸的往复运动,带动铆压旋转机构的转动,并通过铆压凸轮盘上仿形曲面滑槽的设计,把旋转运动转化为凸轮轴承随动器的直线运动,带动六套铆压刀片相对于铆压件轴心方向作同步直线运动,完成圆周或周边方向的铆压。本发明具有机构灵活、紧凑、自动化程度高,运行方便、稳定,寿命长、适用性广等特点。适合于各种需要进行铆压装配的零部件,特别是对于需要从圆周或周边方向进行铆压装配的零部件。

参考文献:

正在载入数据...

二级参考文献:

正在载入数据...

耦合文献:

正在载入数据...

引证文献:

正在载入数据...

二级引证文献:

正在载入数据...

同被引文献:

正在载入数据...

版权所有©重庆科技学院 重庆维普资讯有限公司 渝B2-20050021-7
 渝公网安备 50019002500408号 违法和不良信息举报中心