会议论文详细信息
ta-C薄膜热应力有限元分析
文献类型：会议
作者单位：合肥工业大学机械工程学院真空科技与装备研究所；
会议文献：TFC’17全国薄膜技术学术研讨会论文摘要集
会议名称：TFC’17全国薄膜技术学术研讨会
会议日期：2017-08-19
会议地点：中国安徽合肥
主办单位：中国真空学会薄膜专业委员会
出版日期：20170819
学会名称：中国真空学会薄膜专业委员会
语 种：中文
摘 要：四面体非晶碳膜(ta-C)一般指膜层中sp~3碳杂化键占比超过50%的类金刚石(Diamond-like carbon,DLC)薄膜。类金刚石薄膜具有硬度高、摩擦系数低、电阻率高、化学稳定性好、光学性能出色和生物相容性良好等特点,被广泛应用于电子、航天和生物等领域。然而,ta-C薄膜生长过程中产生的高热应力和高硬度难以协调,易导致脱膜,甚至使基体发生形变。为了减小ta-C薄膜的热应力,在ta-C薄
关 键 词：ta-C薄膜 热应力 模拟
分 类 号：TB383.2[材料类]
参考文献：
正在载入数据...
二级参考文献：
正在载入数据...
耦合文献：
正在载入数据...
引证文献：
正在载入数据...
二级引证文献：
正在载入数据...
同被引文献：
正在载入数据...
