会议论文详细信息
文献类型:会议
作者单位:Bionano System Laboratory,Dept of Microtechnology and Nanoscience,Chalmers University of Technology,Se 412 96 Gothenburg,Sweden SHT Smart High Tech AB,Aschebergsgatan 46 Se 411 33,Gothenburg,Sweden 上海大学机电工程与自动化学院中瑞微系统集成技术中心&教育部新型显示和系统集成重点实验室
基 金:国家自然科学基金(51272153,11272192);上海市科学技术委员会项目(12JC1403900)资助;欧盟项目“Nanotherm”的支持;瑞典查尔莫斯理工大学“可持续生产性和先进生产领域”帮助和支持
会议文献:全国石墨烯材料技术发展与应用交流研讨会论文集
会议名称:全国石墨烯材料技术发展与应用交流研讨会
会议日期:20150117
会议地点:中国上海
主办单位:中国化工学会化工新材料委员会
出版日期:20150117
学会名称:北京永鑫联信息咨询中心
语 种:中文
摘 要:随着半导体技术的迅速发展,器件的集成度越来越高。功率密度越来越高,热点温度也越来越高,微电子器件热管理问题越来越突出,因此,开发一种具有高导热性能的导热胶材料具有重要现实意义。本文中,介绍了一种新型导热胶,该导热胶填充了负载了具有良好导热性的银颗粒的氮化硼薄膜,能极大地提高导热胶的散热性能。首先,通过液相剥离的方法从氮化硼粉末中剥离出二维层状的氮化硼薄膜,然后通过以硝酸银为基本的反应物得出纳米银颗粒,最后通过超声手段将其纳米银颗粒负载到薄膜上形成特殊的金属氮化硼薄膜混合物。通过一系列表征方式如TEM,AFM可以观察这种混合物的结构。这种导热胶是一种常见的胶体,其主要由环氧聚合物和微米银组成。它的温度特性通过导热系数测定仪测量,伴随着填充物的增加,其导热系数也会逐渐提高。当填充物在导热胶中所占的质量分数为2.7%时其导热系数提高到3.55W/m·k,与没有填充物的导热胶相比导热系数提高20%,这对提高导热胶性能具有重要的意义,同时,实验结果通过仿真手段也得到了验证。
关 键 词:导热胶 氮化硼薄膜 纳米银 仿真手段
分 类 号:TB333[材料类]
参考文献:
正在载入数据...
二级参考文献:
正在载入数据...
耦合文献:
正在载入数据...
引证文献:
正在载入数据...
二级引证文献:
正在载入数据...
同被引文献:
正在载入数据...