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热压制备Ti2AlN/Cu复合材料及性能研究
文献类型：会议
作者单位：北京交通大学机械与电子控制工程学院轨道交通特种材料研究所
会议文献：第十九届全国高技术陶瓷学术年会摘要集
会议名称：第十九届全国高技术陶瓷学术年会
会议日期：20161011
会议地点：中国湖北武汉
主办单位：中国硅酸盐学会特种陶瓷分会
出版日期：20161011
学会名称：中国硅酸盐学会特种陶瓷分会
语 种：中文
摘 要：铜及铜合金具有优良的导电性、导热性和耐腐蚀性,容易加工成型,并且具有高的弹性和耐磨性。通过向铜中添加陶瓷颗粒增强体制备铜基复合材料可以大幅提高材料的强度和刚度,改善材料的力学性能。在电气、电子、机械、仪表、造船和建筑等工业部门有广泛的应用。Ti2AlN是一种新型三元层状化合物,具有良好的导电导热性、加工性能,高抗热震性及自润滑性能。将Cu与Ti2AlN进行复合制备出具备良好力学性能和优异耐磨性
关 键 词：复合材料 力学性能 Ti2AlN/Cu ALN
分 类 号：TB33[材料类]
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