登录    注册    忘记密码

会议论文详细信息

Ti_2SnC块体材料的制备及摩擦学性能研究       

文献类型:会议

作  者:许浩 黄振莺 王雅正

作者单位:北京交通大学机械与电子控制工程学院轨道交通特种材料研究所

会议文献:第十八届全国高技术陶瓷学术年会摘要集

会议名称:第十八届全国高技术陶瓷学术年会

会议日期:20141119

会议地点:中国广东清远

主办单位:中国硅酸盐学会特种陶瓷分会

出版单位:中国硅酸盐学会

出版日期:20141119

学会名称:中国硅酸盐学会

语  种:中文

摘  要:<正>Ti_2SnC作为新型三元层状陶瓷MAX材料体系中的一员,具有极高的电导率、良好的可加工性和耐腐蚀等优良性能,己成为国内外研究的热点。本文以Ti粉、Sn粉和石墨粉为原料,采用原位热压烧结(1270℃保温1h,加压30MPa,真空氛围)的方法制备了高纯高致密的Ti_2SnC陶瓷块体材料。Ti_2SnC块体材料对低碳钢摩擦过程中表现出良好的高速摩擦学特性,在法向压强为0.2-0.8 MPa,滑动速度为10-30m/s的范围

关 键 词:Ti2SnC  制备  摩擦学特性 氧化膜

分 类 号:TQ174.13]

参考文献:

正在载入数据...

二级参考文献:

正在载入数据...

耦合文献:

正在载入数据...

引证文献:

正在载入数据...

二级引证文献:

正在载入数据...

同被引文献:

正在载入数据...

版权所有©重庆科技学院 重庆维普资讯有限公司 渝B2-20050021-7
 渝公网安备 50019002500408号 违法和不良信息举报中心