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会议论文详细信息

化学镀修饰纳米多孔铜及其力学性能研究       

文献类型:会议

作  者:郭智昂; 杨卿;

作者单位:西安理工大学材料科学与工程学院 西安理工大学材料科学与工程学院/陕西省电工材料与熔渗技术重点实验室;

会议文献:中国力学大会-2015论文摘要集

会议名称:中国力学大会-2015

会议日期:2015-08-16

会议地点:中国上海

主办单位:中国力学学会、上海交通大学(SHANGHAI JIAO TONG UNIVERSITY)

出版日期:20150816

学会名称:中国力学学会

语  种:中文

摘  要:<正>通过脱合金Cu-Zn前驱体制备了纳米多孔铜,进而利用化学镀对纳米多孔铜进行了表面修饰,研究了纳米多孔铜的形貌结构变化及对其电导、热导、腐蚀和力学性能的影响.

分 类 号:TG146.11[材料类]

参考文献:

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二级参考文献:

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耦合文献:

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引证文献:

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二级引证文献:

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同被引文献:

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