会议论文详细信息
高温超导涂层导体中力学问题
文献类型：会议
作者单位：上海大学理学院上海市高温超导重点实验室；
会议文献：中国力学大会-2015论文摘要集
会议名称：中国力学大会-2015
会议日期：2015-08-16
会议地点：中国上海
主办单位：中国力学学会、上海交通大学（SHANGHAI JIAO TONG UNIVERSITY）
出版日期：20150816
学会名称：中国力学学会
语 种：中文
摘 要：<正>展示了相关高温超导涂层导体制备中的薄膜形貌的实验观察,同时,对超导带材在绕组、低温、应力等服役状态下的特性进行介绍.寻求力学专家对观察到的力学现象,进行机制、原理上的分析,进而提出可能的数值分析模型和解决问题的方案.
关 键 词：高温超导涂层导体 力学问题
分 类 号：TM26[材料类]
参考文献：
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