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期刊文章详细信息

镍-碳化钨复合电沉积过程的研究    

A Study on Composite Electrodeposition Proscess of WC with Ni

  

文献类型:期刊文章

作  者:覃奇贤[1] 郭鹤桐[1] 朱龙章[2]

机构地区:[1]天津大学应用化学系,300072 [2]上海技术师范学院应用化学系

出  处:《材料保护》

基  金:国家自然科学基金

年  份:1993

卷  号:26

期  号:7

起止页码:4-7

语  种:中文

收录情况:AJ、BDHX、BDHX1992、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2011_2012、JST、ZGKJHX、核心刊

摘  要:研究了耐磨性Ni-WC复合镀层的共沉积过程,讨论了镀液中WC微粒的悬浮量、电镀时的温度、阴极电流密度及镀液的pH值对复合镀层中WC共沉积量的影响。结果表明,选择适当的共沉积参数,可制备出WC微粒弥散均匀的耐磨复合镀层;Ni-WC共沉积机理符合Guglielmi两步吸附模型.其速度控制步骤为强吸附步骤。

关 键 词:耐磨性 电沉积 镀镍 碳化钨 电镀

分 类 号:TG153.12]

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同被引文献:

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