期刊文章详细信息
热激励谐振式硅微结构压力传感器
The Thermally Excited Resonant Silicon Micro Structural Pressure Sensor
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]北京航空航天大学仪器学院测控与信息技术系,北京100083
基 金：国家自然科学基金 ( 5 0 2 75 0 0 9);航空科学基金 ( 0 2I5 10 18)资助
年 份：2004
卷 号：4
期 号：5
起止页码：426-429
语 种：中文
收录情况：RCCSE、ZGKJHX、普通刊
摘 要：针对一种以矩形硅膜片为一次敏感元件、硅梁谐振子为二次敏感元件采用电阻热激励、压敏电阻拾振的谐振式压力微传感器 ,简述了其工作机理 ;从谐振式硅微传感器整体优化设计、闭环系统优化设计、微弱信号检测、敏感元件工艺实践。
关 键 词：热激励 谐振式硅微结构 压力传感器 谐振式传感器 优化设计 闭环系统
分 类 号：TP212]
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