文献类型：期刊文章

作　　者：詹福春[1] 王文骐[1] 李长生[1]

机构地区：[1]上海大学通信学院电子信息工程系,上海200072

出　　处：《半导体技术》

基　　金：上海市科委PDC专项资助计划资助项目(017015030)

年　　份：2004

卷　　号：29

期　　号：5

起止页码：81-85

语　　种：中文

收录情况：AJ、BDHX、BDHX2000、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD_E2011_2012、INSPEC、JST、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：采用TSMC 0.25mm CMOS工艺,设计了单端和差分两种工作在2.4GHz可应用于蓝牙的全集成低噪声放大器。详述了设计过程并给出了优化仿真结果。经比较得出,差分低噪声放大器为了取得和单端低噪声放大几乎同样的性能,要消耗双倍的功耗和面积,但因其对共模信号干扰的免疫力以及对衬底耦合的抑制作用而越来越受到青睐。

关 键 词：CMOS 单端低噪声放大器  差分低噪声放大器 射频集成电路 无线通信  射频接收机

分 类 号：TN432] TN85