期刊文章详细信息
文献类型:期刊文章
机构地区:[1]无锡微电子科研中心四室,江苏无锡214035
年 份:2004
卷 号:29
期 号:5
起止页码:56-58
语 种:中文
收录情况:AJ、BDHX、BDHX2000、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD_E2011_2012、INSPEC、JST、ZGKJHX、核心刊
摘 要:主要讲述了塑封电路、陶封电路和玻璃封装电路的成分,并对盐雾试验对它们的影响进行了理论分析。
关 键 词:盐雾 集成电路 性能影响 塑封电路 陶封电路 玻璃封装电路
分 类 号:TN43]
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