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期刊文章详细信息

液体喷射抛光材料去除机理的研究  ( EI收录)  

Research on material removal mechanism of fluid jet polishing

  

文献类型:期刊文章

作  者:方慧[1] 郭培基[1] 余景池[1]

机构地区:[1]苏州大学现代光学技术研究所,江苏苏州215006

出  处:《光学技术》

基  金:国家自然科学基金资助项目(60278011)

年  份:2004

卷  号:30

期  号:2

起止页码:248-250

语  种:中文

收录情况:CAS、CSCD、CSCD2011_2012、EI(收录号:2004298268817)、IC、JST、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、普通刊

摘  要:从实验出发,研究了液体喷射抛光中抛光区的特征及材料的去除机理。得到了垂直喷射时在材料的去除区域呈W型的环状分布现象,并运用射流与冲击理论对这一现象做了详细地分析。实验结果表明,磨料粒子碰撞时的剪切作用对材料的去除来说占主导地位,而直接冲击作用占次要地位。

关 键 词:液体喷射抛光  去除机理  射流 剪切 FJP技术  

分 类 号:TG580.692]

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同被引文献:

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