期刊文章详细信息
文献类型:期刊文章
机构地区:[1]苏州大学现代光学技术研究所,江苏苏州215006
基 金:国家自然科学基金资助项目(60278011)
年 份:2004
卷 号:30
期 号:2
起止页码:248-250
语 种:中文
收录情况:CAS、CSCD、CSCD2011_2012、EI(收录号:2004298268817)、IC、JST、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、普通刊
摘 要:从实验出发,研究了液体喷射抛光中抛光区的特征及材料的去除机理。得到了垂直喷射时在材料的去除区域呈W型的环状分布现象,并运用射流与冲击理论对这一现象做了详细地分析。实验结果表明,磨料粒子碰撞时的剪切作用对材料的去除来说占主导地位,而直接冲击作用占次要地位。
关 键 词:液体喷射抛光 去除机理 射流 剪切 FJP技术
分 类 号:TG580.692]
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