文献类型：期刊文章

作　　者：毛倩瑾[1] 于彩霞[1] 周美玲[1]

机构地区：[1]北京工业大学科学与工程学院新型功能材料教育部重点实验室,100022

出　　处：《涂料工业》

年　　份：2004

卷　　号：34

期　　号：4

起止页码：8-10

语　　种：中文

收录情况：CAS、CSCD、CSCD2011_2012、JST、RCCSE、ZGKJHX、普通刊

摘　　要：为提高铜系电磁屏蔽涂料的抗氧化性与电磁屏蔽效能 ,本文采用化学镀法在铜粉体上沉积金属银层 ,获得了具有更为优良导电性的Cu/Ag复合电磁屏蔽涂层 ,表面电阻率由铜系涂层的 0 0 5Ω·cm下降到 0 0 0 2 5Ω·cm。优良的电导率使得涂层具有很好的电磁屏蔽性能 ,Cu/Ag复合涂层的电磁屏蔽效能在 10 0KHz～ 1 5GHz频段范围内达到 - 80dB左右。研究还表明镀银工艺中化学镀的时间对粉体的电导率有重要影响。

关 键 词：Cu/Ag复合电磁屏蔽涂料  导电涂料 表面电阻率 化学镀银 粉体 电导率 涂层  电磁屏蔽效能

分 类 号：TQ637]