文献类型：期刊文章

作　　者：王文明[1] 潘复生[1] 孙旭炜[2] 曾苏民[2] Lu Yun[3]

机构地区：[1]重庆大学材料科学与工程学院,重庆400030 [2]西南师范大学材料科学与工程学院,重庆400715 [3]Faculty of Engineering,Chiba University,Chiba,Japan

出　　处：《重庆大学学报（自然科学版）》

基　　金：国家"863"项目;重庆市院士基金项目资助

年　　份：2004

卷　　号：27

期　　号：3

起止页码：108-113

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2000、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2011_2012、EI、IC、JST、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：界面反应研究是碳化硅颗粒增强的铝基复合材料研发中的重要研究方向。各国研究者分别从界面反应规律、影响因素、控制途径等方面展开研究。界面反应规律方面研究了Al合金液与SiC颗粒可能存在的界面化学反应、界面反应过程和界面反应模型、界面上的相等;界面反应影响因素方面研究了界面反应与制备工艺过程、参数的关系;界面反应有效控制途径方面研究了、基体合金化、SiC颗粒表面处理、工艺选择与工艺参数控制等。今后的界面反应研究方向为:界面精细结构的研究;界面反应的化学热力学及动力学研究等。

关 键 词：碳化硅颗粒 铝基复合材料 界面反应  界面结构  化学热力学 SICP/AL复合材料

分 类 号：TB333[材料类] O647.11]