文献类型：期刊文章

作　　者：戚琳[1] 赵杰[1] 王来[1] 杨富华[1] 尹松鹤[2]

机构地区：[1]大连理工大学,辽宁大连116024 [2]大连中国华录松下电子信息有限公司,辽宁大连116023

出　　处：《电子工艺技术》

年　　份：2004

卷　　号：25

期　　号：2

起止页码：64-67

语　　种：中文

收录情况：普通刊

摘　　要：以电子封装线上的波峰焊无铅焊点Sn-0.7Cu/Cu、回流焊无铅焊点Sn-3Ag-0.5Cu/Cu为对象,研究了150℃时效过程中无铅焊点处金属间化合物(IMC)、焊料合金组织的演化规律及界面处金属间化合物生长的动力学。试验结果表明:两种无铅焊点处IMC层的厚度随着时效时间的延长而增加,IMC层的生长基本上符合抛物线规律,因此IMC层的长大受元素扩散控制;且两种无铅焊点处IMC层的生长速率常数相近,但Sn-0.7Cu焊料中Sn的晶粒尺寸较Sn-3Ag-0.5Cu中的大;长期时效后,在试样的IMC层内发现有孔洞产生。

关 键 词：无铅钎料 时效 组织演变  

分 类 号：TG42]