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JIS Z 3198无铅钎料试验方法简介与评述
Review of JIS Z 3198: Test Method for Lead-free Solders
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室,黑龙江哈尔滨150001
年 份：2004
卷 号：25
期 号：2
起止页码：47-54
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：JISZ3198是关于无铅钎料及其接合部性能测试的工业标准,由日本焊接协会提出初始提案,经日本工业标准调查会审议,最终由日本经济产业省于2003年6月20日并发布。标准涵盖了无铅钎料熔化温度范围测试、机械特性测试、铺展性测试、润湿性测试、接头的拉伸与剪切强度测试、QFP引线软钎焊接头拉引测试、片式元件软钎焊接头的剪切测试7个方面。依据JISZ31981-7原文对该标准各部分进行介绍,拟推进我国电子封装与组装的无铅化进程。
关 键 词：无铅钎料 标准 接头性能
分 类 号：TG42]
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