期刊文章详细信息
SPC在半导体晶圆制造厂的应用(上)
Application of SPC in semiconductor wafer manufactory
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]上海理工大学工业工程研究所/微电子发展中心,上海200093
年 份：2004
卷 号：29
期 号：3
起止页码：58-60
语 种：中文
收录情况：AJ、BDHX、BDHX2000、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD_E2011_2012、INSPEC、JST、ZGKJHX、核心刊
摘 要：由于半导体制造工艺过程的复杂性,一般很难建立其制造模型,不能对工艺过程状态有效地监控,所以迫切需要先进的半导体过程控制技术来严格监控工艺过程状态,而SPC就是其中最重要的一种技术。本文针对SPC做了简要概述,着重论述了根据半导体生产工艺的特点来实现其在半导体晶圆厂的实际应用。
关 键 词：SPC 过程控制 半导体晶圆制造厂 控制图 统计过程控制
分 类 号：TN305]
参考文献：
正在载入数据...
二级参考文献：
正在载入数据...
耦合文献：
正在载入数据...
引证文献：
正在载入数据...
二级引证文献：
正在载入数据...
同被引文献：
正在载入数据...
