文献类型：期刊文章

作　　者：迟广俊[1] 姚素薇[1] 范君[2] 张卫国[1] 王宏智[1] 任光勋[2]

机构地区：[1]天津大学化工学院,天津300072 [2]鞍山钢铁集团公司长甸医院,辽宁鞍山114000

出　　处：《材料科学与工艺》

基　　金：教育部;天津大学;南开大学联合研究院资助项目.

年　　份：2004

卷　　号：12

期　　号：1

起止页码：52-56

语　　种：中文

收录情况：AJ、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2011_2012、EI(收录号：2004258221854)、IC、INSPEC、JST、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、普通刊

摘　　要：为了研究TiO2在镀层中的光催化抗菌活性,以不锈钢为基体,制备了Ni/TiO2光催化抗菌功能性复合镀层,测定了镀层中TiO2微粒的复合量,考察了Ni/TiO2电极的光催化析氢性能,利用ESEM观察了镀层的表面形貌,并探讨了半导体TiO2光催化杀灭细菌的机理.研究表明:当镀层中TiO2复合量达到21 98%时,Ni/TiO2复合镀层对大肠杆菌、绿脓杆菌、粪链球菌和金黄色葡萄球菌的抗菌率均大于95%;在光照射下,Ni/TiO2电极阴极析氢反应的起始电位正移了约200mV.

关 键 词：Ni/TiO2复合镀层  光催化抗菌性能  不锈钢 半导体 线性电位扫描法  

分 类 号：TB333[材料类]