文献类型：期刊文章

作　　者：张海鹏[1]

机构地区：[1]杭州电子工业学院电子信息学院CAE研究所,浙江杭州310037

出　　处：《微电子学》

基　　金：国家自然科学基金资助项目(60171033)

年　　份：2004

卷　　号：34

期　　号：1

起止页码：60-62

语　　种：中文

收录情况：AJ、BDHX、BDHX2000、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD_E2011_2012、IC、INSPEC、JST、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：　基于双π型电磁干扰滤波器(EMIF)的电路结构,借鉴集成电路超微细加工技术,提出了与等平面超大规模集成电路工艺完全兼容的一种新型三维集成射频干扰滤波器电路;简要介绍了该电路的绝缘层上金属薄膜三维集成制造方法,建立了电路传递函数模型,并进行了简要分析。该电路可用于制作适合未来电子系统高频化、小型化、轻型化和片式化信号处理的RF片上系统。

关 键 词：VLSI 三维集成射频干扰滤波器  电路结构 超大规模集成电路 RF干扰  

分 类 号：TN713] TN47