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期刊文章详细信息

晶体Cu和Ar弹性模量随压强和温度的变化关系    

Study on the Variation Relation of Elasticity Modulus of Crystal Cu and Ar with Pressure

  

文献类型:期刊文章

作  者:张浩波[1] 王莉艳[1]

机构地区:[1]重庆广播电视大学理工学院,重庆400039

出  处:《西南师范大学学报(自然科学版)》

年  份:2004

卷  号:29

期  号:1

起止页码:67-70

语  种:中文

收录情况:BDHX、BDHX2000、CAS、CSCD、CSCD_E2011_2012、JST、MR、RCCSE、ZGKJHX、核心刊

摘  要:应用统计物理理论导出了弹性模量B(T,p)随压强p和温度T的变化关系式,并具体计算出Cu与Ar的弹性模量B(T,p).结果表明:压强较低时,Cu和Ar的弹性模量随压强的变化很小,然而当Cu和Ar的压强分别大于1012Pa和1011Pa时,B随p的增大而迅速增大,B随T的升高而减小.

关 键 词:弹性模量 压强 温度  晶体铜  晶体氩  晶体材料

分 类 号:TB383[材料类] O79]

参考文献:

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二级参考文献:

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耦合文献:

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引证文献:

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同被引文献:

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