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期刊文章详细信息

电子设备热分析技术研究    

A Study on Thermal Analysis of Electronic System

  

文献类型:期刊文章

作  者:付桂翠[1] 高泽溪[1] 方志强[1] 邹航[1]

机构地区:[1]北京航空航天大学工程系统工程系,北京100083

出  处:《电子机械工程》

年  份:2004

卷  号:20

期  号:1

起止页码:13-16

语  种:中文

收录情况:普通刊

摘  要:对电子设备热分析技术进行概述 ,包括热分析的意义、研究方法和求解思路。介绍了电子设备热分析工程应用中应注意的问题 ,并在实验室内针对典型的板级物理模型进行了热分析 ,取得了较高的分析精度。

关 键 词:电子设备 热分析 数值法 温度场

分 类 号:TN305.94]

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同被引文献:

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