文献类型：期刊文章

作　　者：杨淼森[1,2] 孙凤莲[1] 孔祥霞[1] 周云芳[1]

机构地区：[1]哈尔滨理工大学材料科学与工程学院,哈尔滨150080 [2]哈尔滨职业技术学院机械工程学院,哈尔滨150081

出　　处：《中国有色金属学报》

基　　金：国家自然科学基金资助项目(51074069)

年　　份：2015

卷　　号：25

期　　号：11

起止页码：3119-3125

语　　种：中文

收录情况：AJ、BDHX、BDHX2014、CAS、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2015_2016、EI、IC、INSPEC、JST、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：通过纳米压痕的方法,采用塑性应变与总应变的比值表征塑性,对SAC305/Cu、SAC0307/Cu和SAC0705Bi Ni/Cu这3种无铅焊点的动态硬度、抗蠕变性能及塑性进行了对比。3种焊点的动态硬度随深度变化趋势相同,随着压入深度的增加而降低。SAC0705Bi Ni/Cu的最终动态硬度最高,压痕深度最小,SAC305/Cu表现出应变硬化现象。3种焊点的抗蠕变能力由大到小依次为SAC0705Bi Ni/Cu、SAC305/Cu、SAC0307/Cu。SAC0705Bi Ni/Cu焊点的塑性与SAC305/Cu焊点的相当。与SAC305和SAC0307两种钎料相比,无铅钎料SAC0705Bi Ni通过Bi和Ni元素的加入,提高钎料的硬度和抗蠕变性能,并且保持较好的塑性。

关 键 词：球栅阵列焊点  抗蠕变 塑性 纳米压痕

分 类 号：TG454]