文献类型：期刊文章

作　　者：陈碧[1] 郑碧娟[1] 张帆[1] 刘宏芳[1]

机构地区：[1]华中科技大学化学与化工学院材料与环境化学研究所,武汉430074

出　　处：《中国腐蚀与防护学报》

基　　金：国家自然科学基金项目(51171067);深圳市基础研发基金项目(JC201005310696A)资助

年　　份：2014

卷　　号：34

期　　号：4

起止页码：339-345

语　　种：中文

收录情况：AJ、BDHX、BDHX2011、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2013_2014、IC、INSPEC、JST、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：采用失重法、电化学测量和表面分析技术研究了有、无静磁场环境下,在含有硫酸盐还原菌(SRB)的培养基中HSn70-1铜合金的腐蚀行为。结果表明:SRB条件下,HSn70-1铜合金腐蚀质量损失最大,无磁场下的腐蚀电流密度远大于有磁场条件下的,磁场的加入可以有效地减缓HSn70-1铜合金的腐蚀。SEM,EDS,XRD和XPS实验分析表明,静磁场下HSn70-1铜合金表面腐蚀产物膜均匀致密,腐蚀产物为金属硫化物,Cu的化合价以一价(Cu+)为主;而无磁场时腐蚀产物疏松,腐蚀产物硫化物中Cu主要为二价(Cu2+)。静磁场条件下所形成的致密的Cu2S腐蚀产物层阻碍腐蚀的发生,有效地减缓了HSn70-1铜合金的腐蚀。

关 键 词：硫酸盐还原菌 静磁场 电化学测量 HSn70-1铜合金  

分 类 号：TG146.11[材料类] TG172.7]