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期刊文章详细信息

PDMS微流控芯片中真空氧等离子体键合方法    

Bonding for poly(dimethylsiloxane) microfluidic chip by oxygen plasma treatment under medium vacuum

  

文献类型:期刊文章

作  者:沈德新[1] 张春权[2] 罗仲梓[2] 周勇亮[1] 张峰[1] 李佳[1] 田昭武[1]

机构地区:[1]厦门大学化学系 [2]厦门大学萨本栋微机电研究中心,福建厦门361005

出  处:《微纳电子技术》

年  份:2003

卷  号:40

期  号:7

起止页码:369-370

语  种:中文

收录情况:AJ、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、INSPEC、RCCSE、ZGKJHX、普通刊

摘  要:聚二甲基硅氧烷 (PDMS)由于具有良好的力学性质和光学性质以及生物相容性等特点 ,是极具前景的 μTAS应用材料[1] 。由于固化后的PDMS表面具有一定的粘附力 ,一对成型后的PDMS基片不加任何处理 ,即可借助分子间的引力自然粘合 ,但这种粘合强度有限 ,容易发生漏液。Duffy[2 ] 等人采用高真空氧等离子体对PDMS进行处理 ,实现了PDMS芯片的永久性键合。但这种键合技术需要昂贵的高真空等离子体发生设备。孟斐[3]

关 键 词:PDMS 微流控芯片 聚二甲基硅氧烷 真空氧等离子体  键合

分 类 号:TN405]

参考文献:

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同被引文献:

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