期刊文章详细信息
PDMS微流控芯片中真空氧等离子体键合方法
Bonding for poly(dimethylsiloxane) microfluidic chip by oxygen plasma treatment under medium vacuum
文献类型:期刊文章
机构地区:[1]厦门大学化学系 [2]厦门大学萨本栋微机电研究中心,福建厦门361005
年 份:2003
卷 号:40
期 号:7
起止页码:369-370
语 种:中文
收录情况:AJ、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、INSPEC、RCCSE、ZGKJHX、普通刊
摘 要:聚二甲基硅氧烷 (PDMS)由于具有良好的力学性质和光学性质以及生物相容性等特点 ,是极具前景的 μTAS应用材料[1] 。由于固化后的PDMS表面具有一定的粘附力 ,一对成型后的PDMS基片不加任何处理 ,即可借助分子间的引力自然粘合 ,但这种粘合强度有限 ,容易发生漏液。Duffy[2 ] 等人采用高真空氧等离子体对PDMS进行处理 ,实现了PDMS芯片的永久性键合。但这种键合技术需要昂贵的高真空等离子体发生设备。孟斐[3]
关 键 词:PDMS 微流控芯片 聚二甲基硅氧烷 真空氧等离子体 键合
分 类 号:TN405]
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