文献类型：期刊文章

作　　者：康仁科[1] 田业冰[1] 郭东明[1] 金洙吉[1]

机构地区：[1]大连理工大学机械学院现代制造技术研究所,辽宁大连116024

出　　处：《金刚石与磨料磨具工程》

基　　金：国家自然科学基金资助项目 (50 2 90 1 0 1 );国家"863计划"项目 (2 0 0 2AA42 1 2 30 )

年　　份：2003

卷　　号：23

期　　号：4

起止页码：13-18

语　　种：中文

收录情况：AJ、CAS、IC、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、普通刊

摘　　要：随着IC制造技术的飞速发展 ,为了增加IC芯片产量和降低单元制造成本 ,硅片趋向大直径化 ,原始硅片的厚度也相应增大以保证大尺寸硅片的强度 ;与此相反 ,为了满足IC封装的要求 ,芯片的厚度却不断减小 ,需要对图形硅片进行背面减薄。硅片和芯片尺寸变化所导致的硅片加工量的增加以及对硅片加工精度和表面质量更高的要求 ,使已有的硅片加工技术面临严峻的挑战。本文详细分析了传统硅片加工工艺的局限性 ,介绍了几种大直径硅片超精密磨削加工工艺的原理和特点 ,评述了国内外硅片超精密磨削技术与装备研究和应用的现状及发展方向 ,强调了我国开展大直径硅片超精密磨削技术和装备研究的必要性。

关 键 词：IC芯片 硅片 超精密磨削 砂轮 磨床 集成电路  

分 类 号：TN405] TG580.6]