文献类型：期刊文章

作　　者：刘凤尧[1] 杨春利[1] 林三宝[1] 吴林[1] 张清涛[1]

机构地区：[1]哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室,哈尔滨150001

出　　处：《金属学报》

基　　金：黑龙江省留学回国基金LG01714;哈尔滨工业大学校基金HIT.2001.20

年　　份：2003

卷　　号：39

期　　号：6

起止页码：661-665

语　　种：中文

收录情况：AJ、BDHX、BDHX2000、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2011_2012、EI、IC、INSPEC、JST、RCCSE、SCI(收录号：WOS:000183958400021)、SCI-EXPANDED(收录号：WOS:000183958400021)、SCIE、SCOPUS、WOS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：以不锈钢0Cr18Ni9为实验对象,涂敷含有Bi的SiO_2和TiO_2活性剂,通过1mm厚高熔点薄钨板挡住熔池流动的方法进行焊接实验,对钨板两侧Bi颗粒的分布进行了测试,分析涂敷SiO_2和TiO_2后熔池流动方向的变化,同时采集了电弧电压,结果表明:活性剂SiO_2和TiO_2改变了熔池的流动方向;SiO_2使电压提高约4.2 V,而TiO_2对电弧电压没有影响;活性剂并未使电弧整体发生收缩,而使电弧整体发生了膨胀;SiO_2使等离子体发生了收缩;电弧等离子体收缩和电弧导电通道变长是SiO_2活性剂提高电弧电压的主要原因,分析认为,SiO_2增加熔深是等离子体收缩、阳极斑点收缩和表面张力温度梯度由负变正共同作用的结果;TiO_2增加熔深只是表面张力温度梯度由负变正的作用。

关 键 词：活性化TIG焊,表面张力,电弧电压,等离子体  

分 类 号：TG444]