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期刊文章详细信息

偏压对电弧离子镀薄膜表面形貌的影响机理  ( EI收录 SCI收录)  

MECHANISM OF EFFECT OF BIAS ON MORPHOLOGIES OF FILMS PREPARED BY ARC ION PLATING

  

文献类型:期刊文章

作  者:黄美东[1] 林国强[1] 董闯[1] 孙超[2] 闻立时[2]

机构地区:[1]大连理工大学三束实验室,大连116024 [2]中国科学院金属研究所,沈阳110016

出  处:《金属学报》

年  份:2003

卷  号:39

期  号:5

起止页码:510-515

语  种:中文

收录情况:AJ、BDHX、BDHX2000、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2011_2012、EI、IC、INSPEC、JST、RCCSE、SCI(收录号:WOS:000183358400009)、SCI-EXPANDED(收录号:WOS:000183358400009)、SCIE、SCOPUS、WOS、ZGKJHX、核心刊

摘  要:在不同偏压下用电弧离子镀沉积TiN薄膜,采用扫描电子显微镜(SEM)观察薄膜表面大颗粒污染情况,并分析偏压对大颗粒的影响。结果表明,偏压对大颗粒的影响主要来自电场的排斥作用。直流偏压下,等离子体鞘层基本稳定,电子对大颗粒表面充电能力很弱,而脉冲偏压下,由于鞘层厚度不断变化,大颗粒不断进出于鞘层,电子对大颗粒表面的充电能力强,使其所带负电荷明显增多,受到基体的排斥力变大,大颗粒不易沉积到基体而使薄膜形貌得到有效改善。

关 键 词:偏压,电弧离子镀,  Tin薄膜,表面形貌  

分 类 号:TB43] TG115.21]

参考文献:

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同被引文献:

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