期刊文章详细信息
文献类型:期刊文章
机构地区:[1]天津职业技术师范学院电子工程系,天津300222
基 金:教育部科学技术研究重点项目(02012)
年 份:2003
卷 号:13
期 号:4
起止页码:35-37
语 种:中文
收录情况:普通刊
摘 要:介绍了当前超大规模集成电路技术的发展现状及几种主要生产工艺,如化学机械抛光、离子注入、物理气相沉积、化学气相沉积、刻蚀等,并对今后使ULSI特征尺寸从0.13μm进一步减小的研究方向以及材料的选择等方面进行了探讨。
关 键 词:微电子技术 化学机械抛光 快速热处理 低电阻率
分 类 号:TN47]
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