期刊文章详细信息
绝缘导热有机硅灌封材料的研制与应用
Researching and Applying of Insulating Heat Conduction Organics Silicon Potting Material
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]中国电子科技集团公司第20研究所,陕西西安710068
年 份：2004
卷 号：25
期 号：1
起止页码：30-32
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：阐述了传统灌封材料不足之处,说明了研制绝缘导热灌封材料的目的和意义,同时着重介绍了绝缘导热有机硅灌封材料的研制、施工工艺、性能及其在我所某雷达高压发射机组件上的应用。
关 键 词：绝缘导热 导热系数 有机硅 灌封材料 研制
分 类 号：TQ323.5]
参考文献：
正在载入数据...
二级参考文献：
正在载入数据...
耦合文献：
正在载入数据...
引证文献：
正在载入数据...
二级引证文献：
正在载入数据...
同被引文献：
正在载入数据...
