期刊文章详细信息
灌封技术在电子产品中的应用
Application of Pouring Technology to Electronic Production
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]中国电子科技集团公司第20研究所,陕西西安710068 [2]金陵科技学院
年 份：2003
卷 号：24
期 号：6
起止页码：257-259
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：主要概述了灌封技术在电子产品中的应用、灌封对象的选择、灌封材料的优选以及灌封时注意的几个问题。
关 键 词：灌封技术 电子产品 环氧树脂 硅橡胶
分 类 号：TQ323.5]
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