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期刊文章详细信息

高强高导铜合金设计思路及其应用  ( EI收录)  

High-strength and High-conductivity Copper Alloys: Designing Considerations and Their Application

  

文献类型:期刊文章

作  者:张生龙[1] 尹志民[2]

机构地区:[1]宝钢集团上海钢铁研究所,上海200940 [2]中南大学材料科学与工程学院,长沙410083

出  处:《材料导报》

年  份:2003

卷  号:17

期  号:11

起止页码:26-29

语  种:中文

收录情况:CAS、CSCD、CSCD2011_2012、EI、IC、JST、RCCSE、SCOPUS、UPD、ZGKJHX、普通刊

摘  要:综述了高强高导铜合金的设计思路,分析了不同高强高导铜合金的强化机制和导电机制,并指出了高强高导铜合金的发展动向。

关 键 词:铜合金 强化机制  导电机制 物理性能 功能材料 力学性能

分 类 号:TG146.11[材料类]

参考文献:

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二级参考文献:

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耦合文献:

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引证文献:

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二级引证文献:

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同被引文献:

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