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甲磺酸电镀光亮锡-铅-铋合金工艺研究
Study on Bright Tin-Lead-Bismuth Alloy Electroplating Technology with Methylsulfonic Acid Bath
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]湖南湘潭江南机器厂科技部,湖南湘潭411207 [2]湖南湘潭江南机器厂军代室,湖南湘潭411207
年 份：2003
卷 号：25
期 号：6
起止页码：8-11
语 种：中文
收录情况：AJ、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、JST、RCCSE、ZGKJHX、普通刊
摘 要：研究了一种新型抗腐蚀和可焊性好的光亮甲磺酸锡-铅-铋(Pb的质量分数为2%～12%,Bi的质量分数为0.2%～1%)合金电镀工艺,探讨了溶液成分、工艺参数对镀层质量影响。本研究重点测定了镀液的电化学性能(如阴极电流效率、分散能力及深镀能力等)和镀层性能。
关 键 词：甲磺酸 锡-铅-铋合金 电镀工艺 阴极电流效率 分散 深镀 镀层
分 类 号：TQ153.2]
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