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期刊文章详细信息

正交试验优化电镀Zn-Ni-P合金工艺  ( EI收录)  

Optimization of Technology of Zn-Ni-P Alloy Electroplating by Orthogonal Test

  

文献类型:期刊文章

作  者:付川[1] 祁俊生[1]

机构地区:[1]重庆三峡学院化工系重庆万州,404000

出  处:《表面技术》

基  金:重庆市自然基金资助项目(渝科200210067);重庆市教委基金资助项目(渝教021101)。

年  份:2003

卷  号:32

期  号:6

起止页码:43-45

语  种:中文

收录情况:BDHX、BDHX2000、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD_E2011_2012、EI、JST、RCCSE、ZGKJHX、核心刊

摘  要: 选取影响电镀Zn Ni P合金的6个工艺参数,设计了L25(56)正交试验方案,探讨了镀液组成和电镀制度对Zn Ni P合金镀层性能的影响,用极差法分析了各工艺参数对镀层性能影响的显著性并确定了最佳工艺条件。优化验证实验结果表明:该工艺稳定,得到光亮、致密、外观平整的Zn Ni P合金镀层,得到的锌镍磷合金镀层的耐蚀性优于锌镍合金,且其耐蚀性随镀层中磷含量的增大而提高。

关 键 词:正交实验 锌镍  合金电镀 Zn-Ni-P合金  工艺优化  

分 类 号:TQ153.2]

参考文献:

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引证文献:

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同被引文献:

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