期刊文章详细信息
文献类型:期刊文章
机构地区:[1]厦门大学机电工程系,福建厦门361005 [2]厦门大学萨本栋微机电研究中心,福建厦门361005
年 份:2003
卷 号:40
期 号:12
起止页码:32-34
语 种:中文
收录情况:AJ、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、INSPEC、RCCSE、ZGKJHX、普通刊
摘 要:TMAH是一种具有优良的腐蚀性能的各向异性腐蚀剂,选择性好,无毒且不污染环境,最重要的是TMAH与CMOS工艺相兼容,符合SOC的发展趋势。TMAH正逐渐替代KOH和其他腐蚀液,成为实现MEMS工艺中微三维结构的主要腐蚀剂。本文着重介绍了TMAH的特性、工艺条件及应用。
关 键 词:四甲基氢氧化氧 TMAH 单晶硅 腐蚀特性 各向异性腐蚀 微机电系统
分 类 号:TB304[材料类]
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