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期刊文章详细信息

TMAH单晶硅腐蚀特性研究    

Studies on characteristic of TMAH etch

  

文献类型:期刊文章

作  者:邓俊泳[1] 冯勇建[2]

机构地区:[1]厦门大学机电工程系,福建厦门361005 [2]厦门大学萨本栋微机电研究中心,福建厦门361005

出  处:《微纳电子技术》

年  份:2003

卷  号:40

期  号:12

起止页码:32-34

语  种:中文

收录情况:AJ、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、INSPEC、RCCSE、ZGKJHX、普通刊

摘  要:TMAH是一种具有优良的腐蚀性能的各向异性腐蚀剂,选择性好,无毒且不污染环境,最重要的是TMAH与CMOS工艺相兼容,符合SOC的发展趋势。TMAH正逐渐替代KOH和其他腐蚀液,成为实现MEMS工艺中微三维结构的主要腐蚀剂。本文着重介绍了TMAH的特性、工艺条件及应用。

关 键 词:四甲基氢氧化氧  TMAH 单晶硅 腐蚀特性  各向异性腐蚀 微机电系统

分 类 号:TB304[材料类]

参考文献:

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引证文献:

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同被引文献:

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