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期刊文章详细信息

铜电极与碳纤维/环氧复合材料粘接研究    

Study on bonding of copper electrode and carbon fiber/epoxy resin composites

  

文献类型:期刊文章

作  者:王翔[1] 杨小利[1] 谢芸琪[1] 王钧[1]

机构地区:[1]武汉理工大学材料学院复合材料系,武汉市430070

出  处:《粘接》

年  份:2003

卷  号:24

期  号:5

起止页码:7-9

语  种:中文

收录情况:CAS、ZGKJHX、普通刊

摘  要:研究铜电极与碳纤维/环氧复合材料的粘接工艺,比较铜的表面处理方法对于粘接强度和导电性的影响,并验证粘接的可靠性。首先分别用机械打磨、化学表面处理、表面电镀方法对铜片进行处理,然后通过铜粉导电胶与碳纤维/环氧复合材料粘接,测试粘接强度及电阻率,再通过湿热老化实验,对粘接的可靠性进行比较。测试结果表明,经化学表面处理的铜片与碳纤维/环氧复合材料粘接强度达到1.34MPa,老化后强度保留率为76%;电阻率为4.19Ω·m,老化后电阻率增加率为4.8%。从而确定化学表面处理方法得到的粘接强度和导电效果较佳。

关 键 词:铜电极 碳纤维 环氧树脂  复合材料 粘接工艺 表面处理 电阻率 电极材料  

分 类 号:TB332[材料类]

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同被引文献:

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