文献类型：期刊文章

作　　者：杜晓光[1] 关艳霞[1] 王福仁[1] 方肇伦[1]

机构地区：[1]东北大学理学院分析科学研究中心,沈阳110004

出　　处：《高等学校化学学报》

基　　金：国家自然科学基金重大项目 (批准号 :2 0 2 990 3 0 )资助

年　　份：2003

卷　　号：24

期　　号：11

起止页码：1962-1966

语　　种：中文

收录情况：AJ、BDHX、BDHX2000、CAS、CSCD、CSCD2011_2012、EI、IC、JST、RCCSE、RSC、SCIE、SCOPUS、WOS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：提出聚甲基丙烯酸甲酯 ( PMMA)微流控分析芯片的一种简易热压制作法 ,研究了镍基、单晶硅和玻璃 3种阳模制备芯片及芯片的封合条件 .采用扫描电镜 ( SEM)和电荷耦合检测器 ( CCD)对 PMMA芯片的微通道及其横截面形貌进行了表征 .SEM图和 CCD图表明实现了热压封接 .测定了 PMMA芯片的伏安曲线和电渗流 ,其电渗流值与文献报道值基本一致 .本法制作的 PMMA芯片用于电泳分离 Cy5荧光染料 ,峰高RSD为 2 .2 % ( n=1 1 ) ,理论塔板数 7.4× 1 0 4m-1.

关 键 词：聚甲基丙烯酸甲酯 微流控芯片 热压法 形貌表征 电泳分离 芯片材料  

分 类 号：TN4]