文献类型：期刊文章

作　　者：黄政仁[1] 沈志坚[2] 凌律巍[1] 谭寿洪[1] Mats Nygren[2] 江东亮[1]

机构地区：[1]中科院上海硅酸盐研究所 [2]瑞典斯德哥尔摩大学

出　　处：《陶瓷学报》

年　　份：2001

卷　　号：22

期　　号：3

起止页码：115-120

语　　种：中文

收录情况：CAS、JST、ZGKJHX、普通刊

摘　　要：采用SPS工艺制备了SiC晶须增强莫来石基复合材料。SEM分析结果表明 ,SiC晶须在莫来石基体中分布均匀 ,看不到晶须团聚 ,晶粒中可看到由于快速烧结而导致的微气孔残留 ;晶须的拔出、解离非常明显 ,是主要的晶须增韧机制。SiC晶须的取向 ,在热压烧结条件下呈各向异性。在不同方向的裂纹扩展、亦即材料的断裂韧性 ,也表现出明显的各向异性。采用 3 0vol%SiC晶须增强莫来石 ,SPS烧结条件下材料强度比热压高 10 %左右 ,为 5 70MPa ,KIC为 4.5MPa .m1/ 2 ,比纯莫来石提高 10 0 %以上。同HP法烧结相比 。

关 键 词：碳化硅 晶须补强 莫来石复合材料  SPS工艺  烧结致密化 陶瓷材料

分 类 号：TQ174.758]