文献类型：期刊文章

作　　者：杨辉[1] 张启龙[1] 王家邦[1] 尤源[2] 黄伟[2]

机构地区：[1]浙江大学材料与化工学院,杭州310027 [2]浙江正原电气股份有限公司,浙江嘉兴314003

出　　处：《硅酸盐学报》

基　　金：浙江省重大科技计划项目(0221101562)

年　　份：2003

卷　　号：31

期　　号：10

起止页码：965-973

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2000、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2011_2012、EI(收录号：2004188147248)、IC、INSPEC、JST、RCCSE、RSC、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：现代移动通信、无线局域网、全球卫星定位系统等技术的革新,对以微波介质陶瓷为基础的微波电路器件提出了更高的要求,各种微型化、高频化、片式化、模块化的新型微波介质陶瓷器件及相关介质陶瓷得到迅速发展。综述了近几年在高介电常数、高频、低温烧结微波介质陶瓷方面的进展,对不同材料体系的离子取代、离子置换、低熔点烧结助剂对微波介质陶瓷结构、介电性能的影响进行了分析讨论。概述了介质谐振型、叠层型、功能模块型微波介质陶瓷器件的研究和生产情况,重点论述了与低温共烧技术相关的介质陶瓷、器件及模块的进展,探讨了材料特性、微波器件结构与微波特性之间的关系,并指出了今后微波介质陶瓷及器件的发展方向。

关 键 词：微波介质陶瓷 微波元件 低温共烧陶瓷 介电性能 综述  

分 类 号：TQ174]