期刊文章详细信息
低温共烧陶瓷——一种理想的微波材料
LTCC—an ideal microwave material
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]河北半导体研究所,河北石家庄050051 [2]青岛远洋船员学院机电系,山东青岛266071
年 份：2003
卷 号：28
期 号：11
起止页码：71-75
语 种：中文
收录情况：AJ、BDHX、BDHX2000、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD_E2011_2012、INSPEC、JST、ZGKJHX、核心刊
摘 要：重点介绍了目前LTCC技术状态,MCM封装技术的发展,及低温陶瓷性能。使用Au,Ag,Cu等较低电阻率金属材料作导电材料,可以极大地降低插入损耗,并且介电常数比高温共烧陶瓷(HTCC)低,因此可以提高微波信号传输速率,减小信号延迟时间。在提高材料性能方面提出了一些建议和方法。
关 键 词：低温共烧陶瓷 微波材料 TCC技术 MCM封装
分 类 号：TM25[材料类]
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